База кодов ТНВЭД

8486 - Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 9В к данной группе; части и принадлежности:

Данная товарная позиция включает машины и аппаратуру, используемую исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей. Однако из данной товарной позиции исключаются машины и аппаратура для измерения, сверки, контроля, химического анализа и др. (группа 90)

(А) Машины и аппаратура для производства булей или пластин

Данная группа товаров включает машины и аппаратуру для производства Булей или пластин такие как:

1) Печи для зонной плавки и очистки кремниевых стержней, печи для оксидирования поверхности печатных плат и диффузионные печи для легирования полупроводниковых пластин;

2) Установки для выращивания и вытягивания кристаллов по производству очень чистых монокристаллических булей, из которых могут быть нарезаны пластины;

3) Станки для шлифовки кристаллов, которые шлифуют кристаллический Буль точно до диаметра, необходимого для пластин и шлифуют плоскости на буле для обозначения типа проводимости и сопротивления кристалла;

4) Пилы для распиловки на пластины, которые распиливают були из монокристаллического материала на пластины;

5) Станки для шлифования, притирки и полировки пластин, которые производят подготовку пластин к процессу производства. Это включает доводку пластины до допускаемых размеров. Особо критичным является ровность ее поверхности;

6) Химико-механические полировальные станки, которые выравнивают и полируют пластину за счет комбинирования химического травления с механической зачисткой.

(Б) Машины и аппаратура для производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схемДанная товарная позиция включает машины и аппаратуру для производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем такие как:

1) Пленкообразующая установка, которая наносит или создает пленку на поверхности пластины в процессе производства. Эти пленки служат как проводники, изоляторы или полупроводники готового прибора. Они могут включать оксиды и нитриды поверхности подложки, металлы и эпитаксиальные слои. Процессы и оборудование, перечисленные ниже, не обязательно ограничены созданием определенного типа пленки.

а) Печи термического оксидирования, формирующие «пленку» оксида на пластине. Оксид формируется химической реакцией верхних молекулярных слоев пластины воздействием кислорода или нагретого пара.

б) Установка химического парофазного осаждения (ХПО), которая осаждает различные типы пленок, получаемые путем комбинации выделенных газов в камере, где происходит их взаимодействие при повышенных температурах. Таким образом происходит термохиче-ская парофазная реакция. Процессы могут происходить при атмосферном или низком давлении (НДХПО) и может использоваться плазменное усиление (ПУХПО).

в) Установка физического парофазного осаждения (ФПО), которая осаждает различные типы пленок, получаемые путем превращения в пар твердого тела. Например:

(1) Установка термического испарения, в которой пленка образуется путем нагревания исходного материала.

(2) Установка распыляющая, в которой пленка образуется путем бомбардировки исходного материала (цели) ионами.

г) Установка молекулярной пучковой эпитаксии (МПЭ), которая наращивает эпитаксиальные слои на нагретом монокристаллическом субстрате в сильно разряженном вакууме, используя лучи молекул. Процесс похож на (ФПО).

2) Установка легирования, которая вводит легирующие добавки в поверхностный слой пластины для изменения проводимости или других характеристик полупроводникового слоя, такое как:

а) Установка тепловой диффузии, в которой легирующие добавки вводятся в поверхность пластины путем использования газов при высоких температурах.

б) Установка ионной имплантации, в которой легирующие добавки вводятся в кристаллическую решетчатую структуру поверхности пластины в виде луча ускоренных ионов.

в) Печи для отжига, которые исправляют кристаллические решетчатые структуры пластин, испорченные ионной имплантацией.

3) Установки травления и удаления осажденного слоя для травления или очистки пластин, такие как:

а) Установка влажного травления, в которых травители применяются путем их распыления или погружения в них. Травление распылением дает более равномерный результат, чем травление погружением, так как в этом случае операция производится каждый раз на одной пластине.

б) Сухое плазменное травление, при котором травители присутствуют в газообразной форме в плазменном энергетическом поле, обеспечивая рисунок анизотропным травлением. Установки сухого травления используют несколько различных методов создания газовой плазмы, которая удаляет тонкую пленку материалов с полупроводниковых пластин.

в) Установка обработки ионным лучом, в которой атомы ионизированного газа ускоряются в направлении к поверхности пластины. В результате столкновения верхний слой физически удаляется с поверхности пластины.

г) Установка очистки, используя технологии подобные травлению, удаляют отработанный фоторезист с поверхности пластин после его отработки в качестве «матрицы». Эта установка может удалять нитриды, оксиды и поликристаллический кремний с изотропным вытравленным рисунком.

4) Оборудование для литографии, которое переносит разработанные схемы на покрытую фоторезистом поверхность полупроводниковой пластины, такое как:

а) Оборудование для покрытия пластин фоторезистом. Суда входят центрифуги для равномерного распределения жидкого фоторезиста по поверхности полупроводниковой пластины.

б) Оборудование для экспонирования пластины, покрытой фоторезистом разработанной схемой (или частью ее):

(i) Используя маску или промежуточный шаблон и экспонируя фоторезист на свету (обычно ультрафиолетовые лучи) или в некоторых случаях рентгеновские лучи:

(а) Установки контактной печати, когда маска или промежуточный шаблон контактируют с пластиной во время экспонирования.

(б) Установки контактной литографии с микрозазором, которые схожи с установками контактной печати за исключением того, что отсутствует реальный контакт маски или промежуточного шаблона с пластиной во время экспонирования.

(в) Установки сканирующей литографии, которые используют проекционную технику для эспонирования через постоянно движущуюся щель между маской и пластиной.

(г) Установки литографиии с последовательным шаговым экспонированием, которые используют проецирование для дозированного экспонирования. Экспозиция может уменьшаться от маски к пластине или 1:1. Средства, расширяющие технические возможности, включают эксимерный лазер.

(ii) Оборудование прямого нанесения рисунка на пластину. Такие установки работают без масок или промежуточных шаблонов. Они используют «пишущий луч», управляемый ЭВМ (такой как электронный луч, ионный луч или лазер) для «начертания» разработанной схемы прямо на фоторезист, покрывающий пластину.

5) Оборудование для проявления экспонированных пластин. Оно включает ванны с химиическими составами, подобно тем, что используются в фотолабораториях.Данная товарная позиция также включает:

(i) Центрифуги для покрытия изолирующей подложки или пластин фоторезистом.

(ii) Установки трафаретной печати для печати на изолирующей подложке краской, устойчивой к вытравливанию.

(iii) Лазерные разметочные машины для деления пластин на чипы (разрезание на кристаллы).

(iv) Установки для резки полупроводниковых пластин.

(В) Машины и аппаратура для производства плоских дисплейных панелей

Сюда входит производство подложек для плоских панелей. Однако это не охватывает производство стекла или сборку печатных плат или других электронных компонентов в плоскую дисплейную панель.

Данная товарная позиция включает машины и аппаратуру для производства плоских дисплейных панелей, такие как:

1) Аппаратура для травления, проявки, удаления покрытий или чистки.

2) Аппаратура проекционная, для нанесения рисунка или покрытия схем металлом.

3) Центробежные сушилки или другие сушильные устройства.

4) Центробежные разбрызгиватели для покрытия фотографическими эмульсиями.

5) Установки ионной имплантации для введения добавок.

6) Печи, печки и другое оборудование для рассредоточения (распыления), оксидирования, нормализации или быстрого нагрева.

7) Установки химического парофазного осаждения и физического парофазного осаждения.

8) Шлифовальные и полировальные машины.

9) Машины для распиловки, разметки и нарезки.

(Г) Машины и аппаратура, поименованные в примечании 9В к данной группе

Данная группа машин и аппаратов включает в себя, в основном, такие типы машин, которые используются для:

1) производства или ремонта масок и промежуточных шаблонов (например, устройства (фотоплоттеры) для фотографического производства фотомасок и зачистные машины для ремонта масок и промежуточных шаблонов);

2) сборки полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем, например:

(а) Лазерные граверные машины для гравировки пластиковых корпусов завершенных монолитных интегральных схем или отдельных полупроводниковых компонентов.

(б) Герметизирующее оборудование, такое как прессы для производства пластиковых корпусов для чипов, путем запрессовки чипов пластическим материалом.

(в) Установки для микросварки проволочных выводов для приваривания золотых проводов к контактным точкам монолитных интегральных схем ультразвуковой или электрической компрессионной сваркой.

(г) Изготовление столбиковых выводов на полупроводниковой пластине, что сводится к формированию соединений на всей полупроводниковой пластине до разделения ее на кристаллы.

3) подъем, перемещение, загрузка, разгрузка булей, пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем и плоских дисплейных панелей (например, машины автоматической подачи материала для транспортировки, перегрузки и хранения полупроводниковых пластин, кассет для полупроводниковых пластин, корпусов для полупроводниковых пластин и других элементов полупроводниковых приборов).

(Д) Части и принадлежности

При условии выполнения общих положений, касающихся классификации частей (см. Общие положения пояснений к разделу XVI), товарная позиция включает части и принадлежности машин и аппаратуры этой товарной позиции. Части и принадлежности, попадающие в данную товарную позицию, таким образом, включают, между прочим, держатели деталей и инструментов и другие специальные приспособления, которые в основном используются с машинами и аппаратурой данной товарной позиции.

Пояснения к подсубпозициям

Эта товарная позиция исключает, между прочим:

(а) машины и оборудование для производства печатных плат, как определено в примечании 5 к группе 85;

(б) электрические машины и оборудование для испытания пластин или интегральных схем посредством электрических измерений и для определения и выявления и локализации дефектов, включая оборудование, снабженное устройством для маркировки дефектов или сортировочным устройством для помещения проверенных изделий в особые контейнеры для хранения (глава 90).

8486 20 100 0

См. Пояснения ГС к товарной позиции 8456, второй параграф.

8486 20 900 1 - 8486 20 900 9

В дополнение к машинам, упомянутым в Пояснениях ГС к товарной позиции 8486, часть Г, эти подсубпозиции включают:

1) станочные системы для разметки и расчерчивания полупроводниковых пластин;

2) аппараты быстрого нагревания полупроводниковых пластин;

3) станки для обработки любых материалов путем удаления материала с помощью лазерного или другого светового или фотонного луча;

4) устройства для высушивания напечатанных или промытых изолирующих подложек и сушилки непрерывного действия для пластин.

8486 40 000 1 - 8486 40 000 9

В дополнение к машинам, упомянутым в пояснениях ГС к товарной позиции 8486, часть Г, эти подсубпозиции включают:

1) аппараты крепления кристаллов и автоматизированные установки для присоединения кристаллов к выводам носителя для сборки полупроводниковых элементов или электронных интегральных микросхем;

2) фотокамеры, производящие рисунок, используемые для изготовления масок или фотошаблонов с покрытых фоторезистом подложек;

3) инструменты для разметки, производящие рисунок, используемые для изготовления масок или фотошаблонов с покрытых фоторезистом подложек;

4) определенные машины и устройства для производства гибридных интегральных схем (путем производства и разрезания больших пластин из керамики или другого изолирующего материала) такие как:

(а) щеточные машины и ультразвуковые моющие машины для очистки пластин изолирующих материалов;

(б) прокатывающие или заливающие машины для нанесения фоторезисторов, клеящих веществ или адгезивов на пластины из изоляционных материалов.